金吉御磚貴一點,好不止一點

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金吉御復合保溫砌塊

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多孔磚

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詳細內容
  該產品是以水泥為膠結材料,與砂、石(輕集料)等經加水攪拌、成型和養護而制成的一種具有多排小孔的混凝土制品;是繼普通與輕集料混凝土小型空心砌塊之后又一個墻體材料新品種。
  具有生產能耗低、節土利廢、施工方便和體輕、強度高、保溫效果好、耐久、收縮變形小、外觀規整等特點,是一種替代燒結粘土磚的理想材料。
  該產品兼具粘土磚和砼小砌塊的特點,外形特征屬于燒結多孔磚,材料與砼小砌塊類同,符合磚砌體施工習慣,各項物理、力學和砌體性能均可具備燒結粘土磚的條件。其使用范圍、設計方法、施工和工程驗收等可參照現行砌體標準,可直接替代燒結粘土磚用于各類承重、保溫承重和框架填充等不同建筑墻體結構中,具有廣泛的推廣應用前景。
  該產品的應用,將有助于減少和杜絕燒結粘土磚的生產使用,對于改善環境,保護土地資源和推進墻體材料革新與建筑節能,以及“禁實”工作的深入開展具有十分重要的社會和經濟意義。
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